新聞幕後／黃仁勳神秘行程揭密！矽品首站背後藏關鍵佈局

財經中心／師瑞德報導

▲黃仁勳此行選擇矽品作為來台首站，背後代表輝達對台灣供應鏈在AI晶片封裝領域的重要依賴。（圖／三立新聞）

輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳抵台後的首站選擇引發市場高度關注。原本外界預期黃仁勳將於本周五（17日）現身輝達台灣分公司的尾牙，但矽品科技今（15）日證實，黃仁勳將於明（16）日親赴台中潭子產業園區，參加矽品精密的潭科廠揭幕儀式。這一行程安排，顯示出輝達與矽品的合作早已超越一般的商業往來，背後更藏有產業策略布局的重要意義。

矽品精密隸屬於日月光投控，是全球封測市場的重要玩家，近期更傳出成功取得台積電首次釋出的CoWoS封裝中的CoW製程訂單，預計今年第三季開始出貨。業界人士指出，台積電的CoWoS產能供不應求，而輝達的AI晶片需求又極為強勁，因此台積電開始將部分封裝工序委外給矽品處理。黃仁勳此次來台，第一站就選擇造訪矽品，顯然是為了進一步協商今年的先進封裝產能分配。

根據供應鏈消息，輝達的AI晶片H100和未來的B300產品，對CoWoS封裝技術有著極高依賴。雖然台積電已連續兩年大幅擴充CoWoS產能，但市場需求仍遠超供給。為了緩解這一供需不平衡，矽品在去年便於中科廠建置了一條專屬的CoWoS產線，並計劃於彰化二林與雲林虎尾等地設置新廠區，以進一步擴大先進封裝的產能。

近期市場傳出美國政府對中國的出口管制措施，可能影響CoWoS封裝需求，甚至導致台積電的產能擴充放緩。然而，供應鏈人士反駁這一說法，強調目前的實際需求仍遠大於供給，並指出輝達的訂單並未縮減。因此，黃仁勳此次來台的行程被視為對台灣供應鏈的信心展現。

黃仁勳的行程中，除了矽品之外，還將拜訪台積電高層，這也意味著輝達未來將持續深化與台灣供應鏈的合作。在AI晶片市場競爭日益激烈的情況下，確保穩定的封裝產能供應，成為輝達鞏固市場地位的關鍵策略。

對於矽品而言，成功取得輝達的高階AI晶片封裝訂單，無疑是對其先進封裝技術的一大肯定。日月光投控此前表示，未來將持續擴大先進封裝的產能，今年的營收占比將超過10%，並預期在高階封裝業務的推動下，今年的毛利率將進一步提升。

矽品董事長蔡祺文在潭科廠揭幕儀式上，將與黃仁勳共同揭牌，象徵雙方合作進入新里程碑。市場人士認為，這次的揭幕儀式，不僅僅是一次單純的商業活動，更是輝達與矽品在全球半導體供應鏈中共創AI新時代的重要象徵。

業界解讀，黃仁勳此行選擇矽品作為台灣行的第一站，並非單純為了參加揭幕儀式，而是為了進一步強化輝達在全球AI市場的供應鏈布局。透過與矽品的合作，輝達不僅能確保AI晶片的穩定供應，更能在封裝技術上取得先發優勢。

隨著AI市場的持續成長，輝達與矽品的合作關係也勢必進一步深化，這場潭科廠的揭幕儀式，不僅見證了雙方的合作，更為未來AI產業的新篇章埋下了伏筆。