NVIDIA封裝變革　台積電搶灘AI市場

財經中心／師瑞德報導

▲Morgan Stanley對台積電的評級為「增持」（Overweight）。(圖／資料照片)

Morgan Stanley最新報告透露，NVIDIA正大幅調整其AI晶片的封裝策略，從原先的CoWoS-S技術轉向效能更高的CoWoS-L。為此，台積電（TSMC）已應NVIDIA的要求，開始將部分CoWoS-S產能轉為CoWoS-L，以生產NVIDIA的GB300A單晶片GPU。分析指出，此舉不僅強化NVIDIA在AI市場的領導地位，也將為台積電帶來長期成長動能。

報告指出，台積電的CoWoS技術產能需求並未減少，但未來幾年內NVIDIA的需求將持續上升。預計2025年下半年，NVIDIA的GB300A晶片產量將有小幅提升，這也與Morgan Stanley在《ASIC 2.0報告》中所預測的市場走勢一致。該報告強調，NVIDIA將在AI GPU市場中進一步擴大市佔率，取代部分AMD GPU和Google TPU的市場份額。

Morgan Stanley對台積電的評級為「增持」（Overweight），並將其目標價設定為1,388元，預估與目前股價1,075元相比，尚有29%的上行空間。報告指出，台積電在先進製程與AI相關技術的市場領導地位，使其能夠在未來幾年保持高市佔率，並持續受惠於全球AI資本支出熱潮。

在財務數據方面，Morgan Stanley預測台積電的每股盈餘（EPS）將從2024年的45.60元成長至2025年的59.93元，2026年進一步增至76.86元。此外，報告認為，若台積電能向大客戶提高價格，並將毛利率維持在53%以上，其財務表現將更為亮眼。

NVIDIA原本計畫使用CoWoS-S技術來封裝其新一代AI晶片GB300A，但由於CoWoS-L技術具備更高的效能和更佳的良率，NVIDIA決定改採CoWoS-L。然而，目前CoWoS-L的產能非常緊張，已被分配給其他NVIDIA晶片版本。

除了NVIDIA之外，其他科技巨頭如AMD和Broadcom也在調整其封裝需求。報告指出，AMD的MI325晶片和Google的TPU釋放了部分CoWoS-S產能，這使得NVIDIA得以接手這些產能，並要求台積電轉為CoWoS-L技術。

Morgan Stanley表示，2025年全球雲端數據中心的AI資本支出將持續成長，NVIDIA的GPU訂單將是其中的主要驅動力。報告也指出，NVIDIA與台積電的合作關係將進一步深化，特別是在AI晶片的生產與封裝技術上。

整體而言，台積電的先進封裝技術調整，顯示出AI晶片市場需求的轉型與成長趨勢，未來NVIDIA和台積電在AI市場的布局將成為關鍵成長引擎。專家建議投資者密切關注台積電的技術策略和市場變化，以掌握未來半導體產業的發展方向。