南茂轉型起死回生　上市開盤大漲4成　鄭世杰：豐收的一年

記者林育鋒、吳凱中／台北報導

 

2008年金融海嘯倒掉一堆企業，而IC封測廠南茂也差點倒閉，被迫接受銀行紓困。南茂經過轉型後，不但吃下蘋果訂單，業績越來越好；今（11）日掛牌上市，股價大漲百分之48，收在39元。

 

 

 

IC封測大廠南茂掛牌上市，是近年少見的大型電子業上市案，南茂主攻記憶體，以及驅動IC封測，股本高達86億。而董事長鄭世杰也宣佈，今年季季好，以掛牌價26.5元計算，開盤漲幅高達4成。南茂董事長鄭世杰：「第一季的營收狀況，比去年第四季來的還好，今年2014年對南茂來講，是一個豐收的年度。」

 

 

近年最夯的蘋果單，南茂也沾到邊。iPhone零組件、電子羅盤元件，是南茂子公司主要業務；也讓近年EPS穩步成長，從2011年0.43元到去年2.76，今年更要挑戰3塊錢。

 

 

 

但想起金融海嘯的時，記憶體業務失掉大單，逼得南茂向銀行紓困，導致現在發展步步為營。南茂董事長鄭世杰：「在財務方面的運作，我們更加的保守；所以現在銀行非常放心，借錢給南茂，因為我借一塊錢，我就存一塊兩毛錢。」

 

 

 

不過，其他封測廠的11日股價就沒那麼好運；封測龍頭日月光開盤大跌，矽品盤中跌幅也有1.23%，除了南茂一支獨秀上漲，其它封測廠全部下跌。南茂新的出發，顯然市場給予正面回應。（整理：實習編輯林顥宗）