半導體封測大廠日月光投控第1季自結合併營收新台幣973.57億元,季減16%,法人指符合預期,估今年獲利可創歷年新高。
▲日月光投控第1季營收符合預期。(圖/中央社)
日月光投控自結3月合併營收378.84億元,較2月281.36億元成長34.6%,比去年同期295.66億元大增28.1%。
其中IC封裝測試與材料3月營收230.65億元,較2月212.68億元增加8.5%,比去年同期190.83億元增加20.9%。
累計今年前3月日月光投控自結合併營收973.57億元,比去年第4季1160.23億元減少16.1%,較去年同期888.61億元增加9.6%。法人指出日月光投控首季業績符合預期。
法人指出,日月光投控產能在台灣比重超過6成,集團可因應中國大陸疫情影響。
展望今年營運,日月光投控先前表示,今年系統級封裝(SiP)和測試業績表現可望持續成長,今年IC封測及材料營收也可望明顯成長,今年業績目標逐季成長。日月光投控對今年營運樂觀看待。
觀察在中國大陸營運布局,日月光投控指出,其中IC封測材料大約有15%營收比重位於中國大陸,另外電子代工服務(EMS)一半營收比重來自中國大陸。
展望今年資本支出,日月光投控表示,今年持續投入資本支出,主要以IC封裝和EMS為主。法人預估,今年日月光投控資本支出規模大約與去年相當,今年測試占資本支出比重,將從去年的44%降到約3成出頭。
展望今年營運,法人預估日月光投控整體業績可較去年成長12%以上,整體獲利可超過新台幣250億元,上看253億元,每股稅後純益可超過5.9元。今年獲利可較去年成長47%到48%,拚投控成立來新高。