國際中心/許珮絨報導
在我國半導體龍頭台積電(2330)宣布赴美設廠、美國頒布規定自9月15日起禁止出貨給華為之後,等於全面斬斷華為取得晶片的管道;有知情人士就透露,內部面對晶片荒,已陷入相當混亂的情況,不僅不停地催促供應商交貨,甚至連半成品也不放過。
▲美國5月對華為祭出新的制裁措施,進一步擴大封鎖華為供應鏈。(圖/翻攝自騰訊網)
據《日經新聞》報導,消息人士爆料,面對美國禁令生效日進逼,華為目前正處於混亂的生存模式,諸如凌晨4時和供應商聯繫、大半夜召開電話會議等事愈來愈頻繁發生,目的是希望盡可能囤積5G手機處理器、Wifi、無線射頻、顯示器驅動晶片等元件。
另一產業界人士也指出,由於華為只剩下不到3周的時間,為了繼續生存,已到了不管是完成品、半成品,還是未經過封測的晶片都照單全收的地步。
我國半導體龍頭台積電(2330)今年5月中旬宣布赴美國設廠的計畫,將投資120億美元在亞利桑那州建5奈米晶圓廠;而美國為了阻止華為竊取技術,也頒布新修規定,要求企業在銷售含有美國技術和軟體的產品給華為之前,必須先取得出口許可,此舉等於全面封鎖技術輸出。
台積電董事長劉德音於上月16日證實,自5月15日起便沒再接華為訂單,9月14日後將不再出貨給華為。美國供貨限制一出,華為就利用120天的緩衝期向台積電下訂大量5、7奈米晶片,金額高達7億美元(約新台幣206.3億元),全數將會趕在9月15日之前交付。