記者戴玉翔/台北報導
聯發科(2454)今(22)日宣布與愛立信(Ericsson)攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。
▲聯發科(2454)宣布與愛立信(Ericsson)攜手為5G技術創下新的里程碑。(圖/記者陳弋攝影)
雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系統單晶片組,藉由其優異的性能表現,結合FDD頻段上的20MHz和TDD 頻段上的100MHz,成功地在基地台和行動裝置之間傳輸資料,可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示,「聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新,積極開發與測試下一代5G SA技術,為全球消費者帶來更高速的5G體驗」。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G SoC可支援多種不同的載波聚合配置,全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。
愛立信產品區域網路負責人Per Narvinger表示,載波聚合技術可整合現有的5G頻譜資源,提高5G的覆蓋率、容量與速度,在5G網路布建上扮演不可或缺的角色。「此次愛立信與聯發科攜手完成聯合測試,將進一步加速全球的5G布網建設,為消費者提供更好的5G體驗,並協助運營商提供更高效的5G網路。」
▲使用聯發科5G天璣1000+系統單晶片組,結合FDD頻段上的20MHz和TDD 頻段上的100MHz,成功地在基地台和行動裝置之間傳輸資料,可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。(示意圖/翻攝自聯發科官網)
載波聚合是將多個載波聚合在一起,可提高資料速率,改善網路性能,從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。聯發科和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。測試通過在3.5GHz(n78)TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下,可達到速率尖峰值近2.66Gbps的超優異表現,展示了聯發科天璣1000+的靈活性和可擴展性,有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段,加速5G的推展。
此外,聯發科和愛立信還針對非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)的兩個20MHz載波進行了FDD頻段(Sub-2.6GHz)的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源,可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國,並提供超過400Mbps的下行速度。
透過NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub-6GHz的結合,可以讓5G覆蓋和容量大幅度提升。這次測試結果顯示,無縫聚合5G連網可以為用戶提升平均超過30%的輸送量,並協助運營商更有效地管理5G傳輸容量。
雙方測試均在實驗室環境下進行,使用了聯發科天璣1000+ 5G商用晶片以及採用5G NR商用軟體和愛立信雙模5G雲化核網解決方案的愛立信 AIR 6488 5G商用基地台,並完全符合3GPP的5G R15標準。