聯發科首度超越高通！Q3成為全球手機晶片龍頭

記者谷庭／台北報導

國內 IC 設計大廠聯發科登頂，在今年第三季成為全球最大的智慧型手機晶片供應商，市占率達 31%，領先市占率 29% 的競爭對手高通，消息一出也讓投資人很興奮。

▲ 聯發科在今年第三季超越高通成為全球最大手機晶片供應商。（圖／資料照） 

根據研調機構 CounterpointResearch 最新報告，第三季來看聯發科是目前晶片供應商冠軍，市占率高達31%，這些晶片主要是提供中階機款，銷售市場著重在中國與印度，而高通則緊追在後，市占率為29%，第三名是海斯12%、第四名為三星12% 及蘋果12%。

這份報告也指出聯發科會奪冠的關鍵原因就是美國對華為的禁令，此外聯發科也獲得小米、三星訂單，尤其像是小米使用聯發科晶片的比例成長 3 倍，但當然高通也是不遑多讓，在5G晶片的領域上仍是佼佼者，擁有 39% 市占率排名第一，且最新旗艦晶片S888 也搶先亮相，之後還會有不同價格區間的5G的晶片。

因此外媒認為高通仍有機會在第四季搶回寶座，而聯發科下一款旗艦 5G 晶片預計於明年初發表，雙方晶片大戰也將越演越烈。