華爾街日報：英特爾下戰書搶攻晶圓市場　難撼動台積電優勢

（中央社紐約25日電）半導體大廠英特爾欲找回往日雄風，本週宣布投資設廠搶攻晶圓代工。華爾街日報分析，英特爾布局結果難料，台積電則不斷砸錢提升技術，有望在先進晶片需求旺盛時保持優勢。

▲華爾街日報日前分析指出，台積電有望在晶圓代工市場保持優勢（圖／中央社）

英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）23日宣布投入晶圓代工，市場大感意外。英特爾以整合元件製造商（IDM）聞名，設計並內部生產晶片。年初接掌英特爾的季辛格提出IDM 2.0願景之際，台積電與三星（Samsung）等亞洲對手在先進製造技術上保持領先。

隨著英特爾下戰書，截至24日，台積電美國存託憑證（ADR）兩天內跌了7%。

但華爾街日報專欄文章寫道，台積電短期內不大可能受衝擊，因為當前晶片供不應求，台積電生意興隆，英特爾現階段也需要委由台積電等廠商代工自家最先進的晶片。

英特爾宣布投資200億美元（約新台幣5650億元）在亞利桑那州建造兩座晶圓廠，今年資本支出加碼逾30%，達到190億至200億美元。英特爾期望先進晶片需求能分攤成本，讓資本支出合理，但英特爾2013年至2014年曾嘗試搶食晶圓代工生意，結果不盡理想。

全球晶圓代工龍頭台積電也沒有停下腳步。台積電預期今年資本支出增加逾45%，達到250億至280億美元。文章寫道，就算英特爾計畫奏效，其晶片製造技術仍可能落後台積電。

文章分析，台積電服務蘋果公司（Apple）、輝達（NVIDIA）等多元客戶的經驗豐富，享有更理想的成本結構，也沒有英特爾既設計也販售晶片的利益衝突包袱。英特爾表明晶圓代工事業將獨立運作，但超微（AMD）與蘋果等客戶下單前仍可能猶豫。

英特爾有利條件是地緣政治角力。美國渴望保全國內半導體供應鏈，季辛格23日宣布投資設廠時不忘強調這點。

根據研究機構集邦科技（TrendForce）， 鄰近中國的台灣與韓國晶圓代工合計市占率超過80%，光是台積電就囊括大半江山。但亞洲半導體廠商正試圖緩和美國憂慮。台積電去年宣布投資120億美元在亞利桑那州設廠；三星也研議在美國設廠，斥資上看170億美元。

文末寫道：「煥然一新的英特爾可能再度成為強大競爭對手，但台積電仍可能會保有領先地位。」