鴻海國巨再度聯手！成立合資公司「國瀚」　全力拚小IC

記者戴玉翔／台北報導

國巨集團（2327）與鴻海科技集團（2317）今（5）日宣布攜手成立合資公司－國瀚半導體（XSemi Corporation）共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國巨董事長陳泰銘與鴻海董事長劉揚偉親自出席，簽署合資公司成立的合約協議。國瀚初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。預估功率半導體產品市場在2025年將達到400億美金的規模，類比半導體產品的市場則有250億美金。

▲國巨與鴻海舉行合資簽約儀式，共同成立國瀚半導體。（圖／鴻海提供）

國巨與鴻海在長期合作中已發展出絕佳的策略和模式，雙方透過多樣的創新整合服務發揮綜效，在此多變的時局中替彼此集團提升營運效率和實績。未來新的合資公司將更深化雙方在半導體領域的佈局，初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案。

國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「目前半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」鴻海在半導體的佈局已依中長期藍圖展開，作為集團佈局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。

國瀚半導體切入的小IC產品，將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環，不僅對集團現有資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，同時亦可滿足全球客戶需求，進一步提升集團獲利。

國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，此次的合作，可視為是去年鴻海與國巨策略聯盟的延伸，不只成為強化鴻海發展電動車、數位健康的關鍵零組件，更進一步展現國巨集團的整合優勢。

國巨集團在合併美國基美（KEMET）、普思（Pulse）後，著重在高階規格產品佈局，整合技術通路更貼近客戶需求，如國巨在電動車關鍵零組件的解決方案：動力傳動機構（powertrain）、電池管理系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）、以及智慧醫療、工業規格、5G技術等，都已有具體經驗與實績。

國巨集團董事長陳泰銘表示：「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨集團帶來極大的成長空間。

國巨董事長陳泰銘與鴻海董事長劉揚偉親自出席，簽署合資公司成立的合約協議。功率半導體產品市場在2025年將達到400億美金的規模，類比半導體產品的市場則有250億美金，而一台電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC的部分超過百分之九十。國巨與鴻海在此產業攜手合作，並由雙方董事長親自參與，象徵雙方集團對此高度重視，雙強合作也將在產業界發揮領頭的作用。