聯電：半導體結構問題短期難解　供不應求到2023年

聯電共同總經理簡山傑今天表示，疫情帶動數位轉型加速，半導體市場大幅成長，產能全面供不應求，預期結構性問題短期難以解決，供不應求情況可能延續到2023年。

▲聯電7日舉行股東常會，共同總經理簡山傑（右）致詞表示，半導體產能全面供不應求，預期這結構性問題短期難以解決，供不應求情況可能延續到2023年。（圖／聯電提供）

聯電今天召開股東常會，簡山傑致詞說，疫情衝擊全球經濟，半導體市場卻因為疫情帶動數位轉型加速，反而大幅成長，半導體產能全面供不應求，8吋廠和12吋廠及成熟製程產能吃緊情況更為嚴重。

簡山傑表示，市場需求成長幅度遠大於產能增加的速度，這個結構性問題難以在短期獲得解決，半導體產能供不應求情況可能會延續到2023年。

他說，從需求趨勢來看，包括5G手機、筆記型電腦及車用電子等需求延續不會只到今年，還可能到2022年之後。

簡山傑認為解決供不應求辦法就是增加產能，他表示，從供給面來看，現在投資建廠到產能開出來可能都已經是2023年。

簡山傑說，2020年對聯電是豐收的一年，美元營收成長26%，營業利益大幅增加到新台幣220億元，每股純益2.42元。這是聯電8吋廠和12吋廠都能維持高產能利用率，產品組合持續優化，特別是高階28奈米業務大幅成長，並且成功整合日本12吋廠帶來的成果。

在這波景氣之中，聯電產能供不應求，簡山傑表示，不只是受惠產業趨勢，還包括聯電在特殊技術的領先，及產品組合持續調整和優化。

展望未來，簡山傑說，市場需求將持續超越供應鏈能夠提供的產能，這將推升晶圓出貨量及美元計價的平均售價。

簡山傑表示，聯電南科12吋廠P6擴建計畫的新產能預計2023年第2季投入生產，是以聯電與客戶產品與產能保障長期互相搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康產能利用率。

他說，希望利用聯電在全球晶圓代工市場多個特殊領域中占有的領先地位，進一步強化聯電在半導體產業的重要性，並掌握市場未來新的商機。