半導體矽晶圓第2季出貨季增6%　創歷史新高

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第2季全球半導體矽晶圓出貨達35.34億平方英吋，較第1季再增加6%，續創歷史新高。

▲第2季全球半導體矽晶圓出貨達35.34億平方英吋，較第1季再增加6%。（示意圖／翻攝自Unsplash圖庫）

半導體矽晶圓出貨自去年第4季止跌回升後，今年第1季及第2季延續逐季攀高趨勢，第2季出貨35.34億平方英吋，季增6%，年增12%，改寫歷史新高紀錄。

SEMI表示，在多種終端應用推波助瀾下，半導體矽晶圓需求強勁增長。矽晶圓市場供不應求，包括8吋及12吋矽晶圓皆供給吃緊。

受惠市場需求強勁，半導體矽晶圓廠環球晶與合晶第2季業績同步攀高；其中，環球晶第2季營收新台幣152.08億元，季增2.7%。

合晶第2季營收24.7億元，較第1季增加3.25%；台勝科因歲休影響，第2季營收28.57億元，較第1季減少約3.25%。