記者戴玉翔/台北報導
▲半導體技術分析服務商汎銓即將上市掛牌。圖為董事長柳紀綸。(圖/記者戴玉翔攝影)
半導體技術分析服務廠汎銓(6830)董事長柳紀綸今(26)日表示,業務聚焦在故障分析及材料分析,今年上半年營收7.95億元,年增19.28%,雖有不錯增幅,但遠低於公司預期,隨著下半年人力補足後,預期下半年可望有不錯進展;預計8月下旬轉上市。
柳紀綸表示,汎銓致力深化材料分析(MA)、故障分析(FA)領域專業分析技術實力,持續建構完整發明專利技術布局,包括半導體產業先進製程新的技術節點更著重極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料,汎銓已建構獨步全球的「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利,並自主開發原子層沉積技術(ALD)分析設備,塑造汎銓於材料分析技術站穩「絕對」優勢。
對於上半年的營收表現,柳紀綸表示,雖然成績還可以,但遠低於公司預期,主要是因為疫情接觸確診政策嚴格,人力不足所致。隨著下半年人力補足後,預期下半年可望有不錯進展
此外,近期汎銓於重要專利布局再下一城,已獲應用於故障分析領域之「特殊大型封裝IC從印刷電路板卸下的方法」發明專利工法,更是凸顯汎銓擁有領先業界檢測分析技術工法,並築起技術高牆與專利護城河。
面對近年中國、日本、美國、歐洲、新加坡等政府積極扶植當地半導體產業鏈,進一步擴大全球檢測分析需求,柳紀綸表示,汎銓為搶灘全球商機,針對材料分析(MA)業務仍秉持採取「集中化」策略,確保客戶的機密資訊安全,至於中國擴點,柳紀綸強調,會保持本來的初衷,把最高的技術跟留在台灣。
憑藉汎銓於材料分析(MA)領域技術絕對領先之利基,吸引全球半導體上中下游供應鏈客戶跨國委案,汎銓目前在台灣先進製程的材料分析市佔率已超過50%,未來汎銓更會將目前在台灣贏的模式,複製在全球各地半導體產業群聚,這些半導體群聚市場涵蓋大陸、美國、日本、歐洲等區域。
▲圖中為汎銓董事長柳紀綸、圖右二為技術長陳榮欽、圖右四為營運長廖永順、圖右五為營運長周學良、圖右一為處長詹惠雯。(圖/汎銓提供)