美國華爾街日報今日披露，台積電向美國政府尋求高達150億美元（約新台幣4587億元）的晶片廠補貼，但反對部分的附加條件。
▲美國華爾街日報披露，台積電向美國政府尋求高達150億美元的晶片廠補貼，但反對部分的附加條件。（圖／記者陳弋攝影）
華爾街日報（Wall Street Journal）今日引述知情人士表示，台積電關切補貼規定可能要求晶片廠分享獲利，以及提供營運資訊的相關細節。台積電去年12月提高亞利桑那州新廠投資至400億美元（約新台幣1兆2231億元），為原訂投資金額的3倍以上。
台積電婉拒路透社記者提出的置評要求。
根據路透社報導，美國商務部今年6月底將開始受理390億美元（約新台幣1兆2000億元）半導體製造補助方案申請，並已於2月28日公布相關計畫。
根據美國商務部說法，申請到超過1億5000萬美元（約新台幣46億元）直接資金補助的企業，「若有任何現金流或收益超出申請方的預估值，且超出幅度高於商定的門檻，將必須把其中一部分與美國政府分享」。（中央社紐約19日電）
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