中國狂喜華為新機突破　專家潑冷水稱別高興太早

中國製晶片建置於電信巨賈華為上週發表的新款手機Mate 60系列之中，官媒渲染稱，象徵北京反制華府制裁取得重大突破，但分析人士說，聲稱中國得勝還言之過早，因中美科技戰還有得打。

▲華為自2020年起被限制取得美國原產的晶片技術。（示意圖／翻攝自Pixabay）

香港南華早報5日報導，總部位於深圳的華為自2020年起被限制取得美國原產的晶片技術，這回雖宣布新機取得重大進展，但對於置入其中的晶片如何製成卻三緘其口，以致業界爭相揣測，號稱中國製的原汁原味成分。

根據半導體研調公司TechInsights發布的拆解結果，Mate 60系列使用的是麒麟9000s處理器，由中國半導體巨擘中芯國際使用現有設備製成。

於是民間挺華為就是挺中國的民族主義情緒高漲，社群媒體充斥著愛國小粉紅的洗版，沉寂多時的華為門市重現睽違許久的搶購人龍，並帶動與華為相關的企業股票大漲，像是香港上市的中芯國際，過去5天股價漲5%。

官媒的吹捧當然是少不了的，環球時報上週撰發社論指出，華為新機足以證實，美國的極力打壓終歸失敗，央視更加碼渲染稱，Mate 60 Pro當中逾萬零組件是國產，但是沒說明來自哪些供應商。

儘管民間與官方喉舌的讚聲沸騰，但華為卻格外低調，迄今仍不公布與新款手機晶片有關的資訊，北京當局更是靜得出奇，甚至網路平台廣傳的一些華為新機拆解報告都被下架。

TechInsights副董事長赫奇森（Dan Hutcheson）表示，華為的新機問世可能會導致，日後針對中國的限制將比當前更嚴格。

而且美國對中國的限制不只是晶片取得而已，如今還管制中國無法購得，由荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）生產，可使更多電晶體塞進晶片的最先進極紫外光（EUV）曝光機。

經濟研究機構「龍洲經訊」（Gavekal Dragonomics）分析師Tilly Zhang於5日撰文分析說，因華為新機的內建晶片突破美國所頒布，制裁中國的半導體禁令，這的確使美國商業部感到難堪。

Tilly Zhang指出，不過華為新機的晶片仍落後當前最先進技術好幾年，並說對華為而言，這不過就是象徵性的勝利，並不會徹底改變中國科技界遭受美國制裁的現況。

雖然新款手機有助於華為奪回在中國手機市場喪失的若干市占率，不過仍難以重返2020年以前，當時華為意圖進軍國際，挑戰蘋果與三星的鼎盛時期。

香港天風國際證券（TF International Securities）分析師郭明錤表示，華為預估新機發表後的12個月內，

可望銷售至少1200萬支的Mate 60 Pro，將遠超過去年發表，僅賣掉250萬支的Mate 50 Pro。

不過相較於蘋果即將問世的iPhone 15，郭明錤說，華為新機還是差得遠，因蘋果預估，iPhone 15今年可望銷售9000萬支。

富瑞金融集團香港有限公司（Jefferies Hong Kong Ltd）分析師李裕生告訴南早，第4季華為將面臨來自美國更嚴厲的半導體技術限制。

李裕生說，雖然更嚴格限制可能加劇中美就敏感科技研發的論戰，但也可能引發長久制裁成效的爭辯。

另據自由亞洲電台報導，台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，長期來看，中國的半導體產業還是受到美國的禁令，很難繼續發展下去，中國的半導體產業自主性，最多大概到7奈米為止。

他說，再過1、2年，無論是高通、聯發科，蘋果，還是三星手機都將建置5奈米或3奈米晶片，中國意圖跨越7奈米晶片，難如登天。