科技中心／柯美儀報導
▲iPhone 15 Pro因新晶片A17 Pro過熱問題陷入爭議。（圖／翻攝自蘋果官網）
韓媒傳出，蘋果最新智慧型手機iPhone 15 Pro因新晶片A17 Pro過熱問題陷入爭議，該晶片恐怕跟台積電以3奈米製程技術代工的A17 Pro處理器有關。
根據韓國媒體《BusinessKorea》報導，近日一名中國用戶反應，用iPhone 15 Pro進行高規格遊戲後，30分鐘內手機溫度飆升至48度，而晶片過熱通常也表示在製造過程中出現設計缺陷。
▲韓媒認為，台積電的3奈米製程有缺陷，造成蘋果新晶片過熱。（圖／資料照）
報導提到，業界部分人士認為台積電的製程或許有問題，其中像是傳統FinFET方法在微縮化方面已經達到了極限，這項技術於2011年推出，其電源控制介面有三面，直到4奈米為止都是晶片設計不可或缺的技術。然而，一旦製程升級至3奈米以下，以FinFET技術控制電流將變得極具挑戰。
另一個更大的隱憂則是，若第一代3奈米產品有缺陷，基於相同技術的後續製程恐怕也有問題。台積電宣布推出數個3奈米後續製程，包括繼第一代N3B之後的第二代N3E。
先前三星電子在5奈米製程面臨挑戰，並在後續的5奈米和類似的4奈米製程也同樣備受影響。這導致Galaxy S22內建的晶片面臨過熱問題，因此，高通等大客戶轉向台積電，結果，台積電、三星電子的市佔率差距在上一季拉開50.3個百分點。
三星為力挽狂瀾，在其3奈米製程中引入了重大轉變，採用GAA結構，該結構有更多控制介面，提供更精細的電流控制，降低功耗並將性能效率提高了約10％。
根據Hi Investment & Securities預計，三星3奈米良率預計將超過60％。相較之下，台積電的3奈米良率約為55％。有人擔心，如果對台積電3奈米製程良率的懷疑持續存在，主要客戶可能會同時採用或轉向三星產品。
而台積電已經承認FinFET方法的局限性，並宣佈在2奈米時改用GAA方法。不過，這項舉措可能會被推遲，因為台積電最初計劃在2025年大規模生產2奈米半導體，並在2024年生產原型，但在台灣的2奈米工廠建設卻出現了延遲。
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