添新兵預備！智慧製造設備商聯策科技　預計11月上旬掛牌上市

記者王翊綺／台北報導

▲聯策科技今舉行上市前媒體茶敘，（圖左起）董事長林文彬、總經理陳文生。（圖／記者王翊綺攝影）

聯策（6658）將於3日舉辦上市前業績發表會，預計於11月上旬完成掛牌。聯策致力於電子產業產品技術的智慧製造整合，以「AVRIOT」品牌，提供客製化設備，並於自製設備或客戶既有設備進行影像AI及數據AI等應用，使設備資料橫向串聯上傳，並整合為分析/利用之數據，此PCB智慧製造技術為台灣領先，而智慧製造應用領域已漸漸從半導體擴展至PCB產業。

聯策於2002年成立初期以設備代理，逐步發展自有技術雙向深耕，並聚焦於「AI機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸，目前主要三大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化及生產智動化產品。

PCB產業智慧製造難度在於製程眾多，包括鑽孔、曝光、電測、視覺應用、線路檢測、外觀檢測等，完整生產流程需經過上百站工序，智慧製造橫向串聯難度取決於製程多寡及設備異同程度。

聯策同時具有機器視覺檢測、濕製程設備等多樣領域布局，具備智慧製造之製程橫向串聯優勢，因此，不論何種製造產業皆可依此運用聯策利基快速切入，因此聯策客戶群除既有PCB廠商外，目前也已切入半導體供應產業鏈，預計第四季交貨，未來也將提供更多半導體前後段設備。

2022年聯策營收16億，毛利率達25%，EPS則達3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備之意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，故上半年，聯策在生產智動化領域也大有斬獲，智動化之營收比重，由去年之20.25%大幅成長至將近30%。

2023上半年台灣PCB製造產值規模為3511億新台幣，年成長率為-18.6%，手機、個人電腦、半導體等主要市場需求低迷、終端產品與零組件庫存去化緩慢，連帶抑制訂單回升，下半年可望逐季回溫。伺服通訊板可望率先反應，聯策也導入相關應用產品已成功導入銷售，載板依半導體景氣有待落底，整體Q3持平，對於後段出貨前自動化與追溯智慧化生產仍持續進行接單與出貨，預期Q4開始成長。

根據IEK報告預估，2024年終端庫存調整應可進入尾聲，手機、電腦、半導體等主力市場將邁入復甦階段。加上電動車、AI伺服器、衛星通訊也延續需求，預測2024年台灣PCB產業將恢復成長，達8.1%，聯策科技已同時跨入晶圓半導體光學與系統相關應用，延續各站生產需求，持續提供客戶專屬的光學檢測與自動化方案，對未來營收貢獻可期。

後續聯策亦持續布局東南亞、日本市場搶攻商機，同時進行跨產業（非單指電子業）ESG節能系統產品應用，提供更完整的產品線與未來發展擴展力並維持在自我專業領先地位，此外，亦將透過上市掛牌，進一步增加公司能見度、吸引優秀人才及籌集所需營運資金。