聯發科天璣9300來了！旗艦「全大核」架構　強攻生成式AI應用

記者王翊綺／台北報導

▲聯發科「天璣9300」旗艦5G生成式AI行動晶片亮相。（圖／記者王翊綺攝影）

聯發科（2454）今（6）日正式發表「天璣9300」旗艦5G生成式AI行動晶片，以台積電4奈米製程打造，有別於過往大小核結合的設計，此次憑藉創新的「全大核」架構，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於2023年底上市，據悉正是vivo X100系列手機。

聯發科表示，天璣9300的「全大核」CPU架構，含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻為 2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能（peak performance）相較上一代提升40%，功耗節省33%。全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間。全大核架構的強勁多執行緒性能可以讓終端裝置的多工處理更加流暢，例如同時進行遊戲和直播，或是在進行遊戲的同時播放影片。

天璣9300整合聯發科技第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速且安全的邊緣AI運算，深度適配Transformer模型進行運算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片。

配合億級參數大型語言模型特性，聯發科技開發了混合精度INT4量化技術，結合聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的占用，讓最高可達330億參數的AI大型語言模型能在終端裝置上運行。

此外，APU 790還支持「終端生成式AI技能擴充」技術NeuroPilot Fusion，可以在大型生成式AI模型之上，持續融合在終端裝置上進行的LoRA（Low-Rank Adaptation）成果，賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。

▲聯發科天璣9300為使用者提供文字、圖像、音樂等終端生成式AI創新體驗。（圖／記者王翊綺攝影）

聯發科透露，旗下的AI開發平台NeuroPilot建構了豐富的AI生態，支持Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流AI大型語言模型，完整的工具鏈讓開發者得以在終端裝置快速、高效的部署多模態生成式AI應用，為使用者提供文字、圖像、音樂等終端生成式AI創新體驗。

不僅如此，天璣9300率先採用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%，同時搭載聯發科技第二代硬體光線追蹤引擎，支持60FPS高流暢度的光線追蹤，帶來持久流暢的旗艦行動遊戲體驗、遊戲主機等級的全域性照明特效。此外，聯發科技特有的MAGT遊戲動態調控技術升級為「星速引擎」，不僅與遊戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，持續提升使用者體驗。

天璣9300擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，支持AI圖像語意分割引擎，可進行16層的圖像語意分割，對捕捉到的畫面色彩、紋理、噪點以及亮度進行即時逐格優化，呈現出更明亮、銳利、細節豐富的畫面，借助景深和光斑雙引擎的升級，在4K錄影時能呈現出電影等級的光影效果。該晶片還整合了OIS光學防手震專核，可顯著提升防手震運算速度和成片率，在運動攝影和低光源環境下，能快速捕捉到高清晰度的圖像。

同時，天璣9300支持全畫素對焦疊加2倍無損變焦功能。天璣9300支持Android 14中的新Ultra HDR格式，同時享有HDR 照片體驗，並兼顧JPEG格式相容性。

▲聯發科天璣9300憑藉創新的「全大核」架構，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現。（圖／記者王翊綺攝影）

聯發科技總經理陳冠州表示，隨著全面智慧化時代的到來，聯發科憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已經在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績。我們致力以領先的邊緣AI運算與混合式AI運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式AI創新應用的普及，讓先進科技惠及更廣泛的大眾，賦能各行各業。

聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全則說，天璣9300是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片，我們開創性的全大核架構設計，為旗艦智慧手機帶來令人驚歎的運算力突破。獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科技最先進的技術，不僅可以顯著提升終端裝置性能和能效，還將為消費者帶來卓越的終端生成式AI體驗。