「台灣半導體日論壇」東京召開　台日聯手迎AI普惠時代

2024/04/03 07:35:00

台北市電腦公會（TCA）成立50週年，為了和台日產業一起迎接人工智慧（AI）普惠時代到來，TCA昨（2）日在東京辦理「台灣半導體日論壇」，吸引逾400名日本產官學研等專業人士與會。

「台灣半導體日」論壇活動2日在東京舉行，從左到右為台北市電腦公會副總幹事楊櫻姿、愛普董事長陳文良、力晶創辦人黃崇仁、國科會主委吳政忠、清大半導體研究學院院長林本堅、「晶片島上的光芒」作者暨今周刊顧問林宏文。（圖／中央社）

▲「台灣半導體日」論壇活動2日在東京舉行，從左到右為台北市電腦公會副總幹事楊櫻姿、愛普董事長陳文良、力晶創辦人黃崇仁、國科會主委吳政忠、清大半導體研究學院院長林本堅、「晶片島上的光芒」作者暨今周刊顧問林宏文。（圖／中央社）

「台灣半導體日論壇」作為TCA成立50周年日本特別活動，邀請力積電創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁、國立清華大學半導體研究學院院長暨台積電－清大聯合研發中心主任林本堅、愛普科技董事長陳文良、「晶片島上的光芒」作者暨今周刊顧問林宏文等人進行專題演講及現場座談。

國家科學及技術委員會主任委員吳政忠開場致詞時表示，隨著AI、智慧電動車的崛起與快速發展，半導體與AI已成為驅動全球科技產業發展的核心，也成為各國家的重要戰略產業。台灣的半導體及ICT產業在全球具有舉足輕重地位，攜手全球合作夥伴創造共好。

他期許在未來5年內培育更多台灣IC設計新創公司，更歡迎日本產業跟台灣IC供應鏈合作，拓展全球產業數位轉型商機。未來全球產業數位轉型將以半導體、AI為發展核心，需求量將大增，相信結合台日兩國產業優勢，未來在AI及半導體產業將能有更多正面合作成果。

黃崇仁專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域，並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。

鑑於先進國家科技巨擘蜂擁投入AI雲端大型資料中心，黃崇仁透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的1/10，同時，也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦。

清華大學半導體研究學院院長林本堅指出，半導體科技已進化到不是任何國家可全部壟斷，因為包括設計、光源、材料、蝕刻、沉積、檢測、量產等不同關鍵技術，分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、韓國等國家。（圖／中央社）

▲清華大學半導體研究學院院長林本堅指出，半導體科技已進化到不是任何國家可全部壟斷，因為包括設計、光源、材料、蝕刻、沉積、檢測、量產等不同關鍵技術，分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、韓國等國家。（圖／中央社）

林本堅專題演講時表示，浸潤式微影和極紫外光微影技術是量產個位數奈米半導體的關鍵，當製程從5微米到5奈米，走了21個技術世代，不僅把積體電路的週距縮小到千分之一以下，也把線路面積縮小到百萬分之一。而在微影製程微縮的過程當中，搭配使用的曝光光源波長也越來越短，從汞燈光源（436奈米）一路縮小到極紫外光EUV（13.5奈米）。

林本堅指出，因為浸潤式微影技術突破，讓半導體製程一路從65奈米微縮到45奈米，並且把摩爾定律延伸了6個世代（12年），從45奈米、28奈米、20奈米、16奈米、10奈米，延伸至7奈米世代。

他強調，半導體科技已進化到不是任何國家可以全部壟斷，因為半導體設備包括設計、光源、材料、蝕刻、沉積、檢測、量產等不同關鍵技術，分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、韓國等國家。

陳文良專題演講時表示，高性能運算（HPC）是AI運算快速成長的重要應用，然而HPC發展過程中，有「兩朵烏雲」要處理，分別是記憶體帶寬限制與能量帶寬限制。

記憶體帶寬限制主要是指當GPU運算速度持續加快的情況下，記憶體帶寬因架構限制無法快速提升，使得GPU在AI與ML運算資料傳輸上受限。而能量帶寬限制，則是因為供電電壓越來越低同時電流越來越大的趨勢下的供電困難。

陳文良指出，透過PSMC 3DIC異質晶圓堆疊WoW技術，以及VHM（Very High-bandwidth Memory）技術，可針對高效能應用如AI、HPC、資料中心等應用提供客制化高頻寬、低功耗記憶體，可以在6GB的容量下提供超過12TB/s以上的頻寬。

林宏文預期JASM將是台積電海外布局中成功機會最大的案子，且將超過美國、德國。（圖／中央社）