國際半導體產業協會(SEMI)行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台歐朝向互補、共榮發展,台廠優勢為半導體製造、封裝,歐洲則有設備、材料、矽光子和化合物半導體技術;台積電海外布局也將帶動台廠供應鏈移動,業者可掌握進入歐美市場機會,台灣供應鏈進入大航海時代。
▲國際半導體產業協會行銷長暨台灣區總裁曹世綸(中)表示,台積電海外布局也將帶動台廠供應鏈移動將進入真正的大航海時代。(資料照/中央社)
因應國際客戶和市場需求,台積電前往美國、日本和德國設廠,半導體供應鏈發展備受關注。曹世綸10日出席台歐半導體合作論壇受訪表示,對台灣半導體供應鏈來說,過往主要著重亞洲市場,隨著台積電海外布局效應,台灣供應鏈可掌握進入歐美市場的機會,作為海外設點的墊腳石。
曹世綸表示,這不僅象徵台灣供應鏈進入真正的大航海時代,也是企業國際化很好的機會。
供應鏈在地化方面,曹世綸表示,台積電海外設廠時與當地夥伴合作,或許是因為與當地政府達成協議;因應淨零趨勢,建立在地化供應鏈也有助於半導體產業低碳發展。
至於台積電赴德國設廠面臨工會挑戰,曹世綸表示,業者海外布局時本應了解在地的文化差異,這不僅是台積電的考驗,而是所有企業走向國際化都會面臨的課題。
曹世綸進一步指出,台積電德國廠與當地廠商建立合作關係,有助了解供應鏈生態、勞工文化和工作規範等。
台積電與博世(BOSCH)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等合作成立歐洲半導體製造公司(ESMC),ESMC總裁克伊區(Christian Koitzsch)年初上任,原本在博世德勒斯登晶圓廠擔任廠長一職。曹世綸表示,透過聘用熟悉歐洲業務的主管,也可以降低海外設廠的困難度。
台歐半導體產業合作方面,曹世綸表示,台歐供應鏈互補、共榮,台灣的強項為IC設計、半導體製造和封裝,歐洲則具設備、材料和研發優勢,以及矽光子和化合物半導體技術。歐洲市場商機龐大,汽車、智慧製造領域應用多元。
因應國際淨零要求,曹世綸表示,半導體設計持續朝向低耗能方向發展,台廠也可以提供半導體設計和製造的解決方案,製造更低耗能、省電的晶片。(中央社柏林10日電)