廣明小金雞「達明機器人」估9月登興櫃！預期全年成長3成

記者王翊綺／台北報導

▲達明機器人預計最快將在9月掛牌興櫃。（圖／達明機器人提供）

台北自動化工業大展今（21）日起至24日登場，廣達（2382）集團旗下廣明（6188）子公司達明機器人發表具有AI功能的全方位智慧協作機器人系列TM AI Cobot重磅新品TM30S，擁有內建AI的卓越性能及業界領先的高負載能力。董事長何世池指出，目前已提出申請，預計最快將在9月掛牌興櫃，拚明年10月掛牌上市。

達明董事長何世池指出，今年上半年營收表現不錯，預期下半年還會優於上半年，預期全年成長2-3成，不過受到地緣政治、物價通膨及降息預期等影響，營運仍相當辛苦，現階段審慎完成專案，並已提出興櫃申請，預計最快9月完成掛牌。

達明機器人的重量新品TM30S，最高達35公斤的負載能力，及1702mm的臂長，更搭配優異臂長，擴大手臂運動範圍，內建AI視覺系統，具備工件瑕疵檢測及來料定位功能，大幅提升生產效率與品質控制。

▲達明機器人推出新品TM30S，最高達35公斤的負載能力，及1702mm的臂長。（圖／達明機器人提供）

TM25S內建智慧視覺，搭配3D視覺系統提供精確深度和定位，和AI演算法分析視覺數據，能夠即時偵測混箱卸棧中各個箱體的大小和位置資訊，使機器人能夠無需事先指定棧型，隨意擺放物品，同時也能應對傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，實現高效的AI混箱卸棧。

此外，在數位孿生方面，達明機器人使用NVIDIA的Omniverse，為協作機器人提供了強大的支援，以虛擬的方式對其及工作環境進行建模，並可透過生成式AI，產出數萬張模擬資料，在虛擬工作環境中進行測試和優化，訓練出能夠推動各行業重大變革的超級AI模型。

▲在數位孿生方面，達明機器人使用NVIDIA的Omniverse，為協作機器人提供了強大的支援。（圖／達明機器人提供）

達明機器人與NVIDIA合作，展示了整合TM 3DVision、NVIDIA Omniverse及Manipulator的3D取物技術，顯著提升3D視覺辨識與任務執行效率。數位孿生無需實體設備即可完成虛擬建模與空間規劃，降低導入風險，並透過智能軌跡規劃功能自動生成最佳運行路徑，簡化教導過程，將運行周期減少約20%，而TM AI Cobot編程支援虛實無縫切換，有效縮短編程時間約70%。此外，透過虛擬資料生成而自動訓練AI模型，大幅降低導入成本與時間。