添新兵！半導體測試後段鴻勁精密　31日以每股559元登錄興櫃

記者王翊綺／台北報導

▲鴻勁精密（7769）將於31日登興櫃，圖為董事長謝旼達（圖中）率經營團隊合影。（圖／記者王翊綺攝影）

鴻勁精密（7769）將於本月31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長。

鴻勁的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

法人表示，目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30%以上的穩定市場占有率，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上，45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10%；全球化的客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險，保持穩定業務成長。在營收占比方面，2024年H1來自於AI/HPC領域的營收佔比過半，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收占比將持續增加。

投資機構預估，全球半導體測試設備市場在2024至2025年間預估將以14-17%的年增率成長，達到55億美元；而分選機市場則預計以每年10%的複合成長率增長，至2025年市場規模可達11億美元。隨著AI及HPC應用需求的增加，先進封裝技術的普及也帶動了分選機的需求；特別是在HPC晶片領域，分選機的需求將逐年上升，FT及SLT分選機更成為市場中的主力產品。

鴻勁2023年合併營收新台幣94.89億元，毛利率49.18%，稅後淨利新台幣30.68億元，EPS 19.17元；2024年H1合併營收新台幣54.51億元，毛利率55.84%，稅後淨利新台幣21.41億元，EPS 13.38元，2024年截至9月份營收90.32億，已達去年全年營收之95.18%。隨著AI與HPC市場需求持續增長，先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁可望憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備，繼續在全球市場中保持領先地位。

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