科技中心／綜合報導
接近年末，各家手機廠商的旗艦新品也都差不多到位，但新一輪的競賽也將拉開帷幕，這背後當然少不了平台的再升級。作為安卓陣營的標竿，高通驍龍的一舉一動無疑是最牽掛人心的。
根據《快科技》報導，微博網友@i冰宇宙近日曝光一張高通的邀請函，顯示高通將於12月4-8日在夏威夷茂宜島舉行驍龍技術峰會—很顯然，新旗艦驍龍845要來了！
▲圖／翻攝IT之家
然而，邀請函並沒有披露關於驍龍845的任何實際消息，只有一句「智在芯中有龍則靈」的口號。報導也說，最後是否叫驍龍845仍無法確定，因為高通的命名部現在也很會玩命名遊戲。
根據更早之前的爆料，驍龍845將進行全方位升級，繼續採用三星10nm工藝製造，CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶（Baseband)），支援五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。
另外，它還將支援LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。另照慣例，驍龍845手機將從2018年第一季度開始面世，三星Galaxy S9有望拿下首發，小米7、Google Pixel 3等旗艦機種應該也無懸念。
▲圖／翻攝快科技
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