科技中心／綜合報導
蘋果新款iPhone XS與XS Max正式發售，兩家手機拆解團隊iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時發現，這兩款手機用到了Intel和東芝部件，而沒有用三星或高通供應的料件。
▲iPhone XS。（圖／記者葉立斌攝影）
快科技翻譯手機拆解結果，蘋果新機比去年的iPhone X只是略有升級，而且裡面沒有使用三星部件，也沒有使用高通晶片。iFixit拆解時還發現，iPhone XS/XS Max用到了英特爾數據機和通信晶片，以取代高通硬體。
每年蘋果都會公布供應商名單，但不會提到某個部件的供應商，並要求供應商保密。如果想了解手機部件情況，只能拆解手機，即使如此也不能輕易斷定，因為有可能一個部件來自多個供應商。
之前三星為蘋果iPhone提供記憶體晶片，分析師認為，去年iPhone X的螢幕也是由三星獨家提供。對於蘋果今年棄用三星部件的原因，Morningstar分析師阿比納夫·達沃裡（Abhinav Davuluri）表示：「蘋果與三星是競爭對手，在使用記憶體部件時，肯定想盡可能減少對三星的依賴，所以我們看到蘋果只採購東芝NAND快閃記憶體和美光DARM。」
年初時，東芝將記憶體業務賣給PE主導的財團，蘋果也參加交易，所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前，蘋果同一代iPhone會用不同供應商的DRAM和NAND部件。
多年來，高通一直為蘋果提供部件，但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭議：蘋果指責高通專利收費不公平，高通則稱蘋果侵權。
同時，TechInsights副總裁吉姆·莫里森（Jim Morrison）說，原本iPhone有一個晶片來自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手機上卻換成蘋果自己的晶片，只是不知道iPhone XS是不是也一樣。
還有一些企業為蘋果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導體、Cypress半導體、德儀、意法半導體。（編輯：葉立斌）
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