德媒：中國邁向半導體世界之巔　還需幾代人時間

記者林辰彥／綜合報導

德國《新德意志報》7日發表一篇專文，題目是「中國通往晶片自主的坎坷路」，文中指出，半導體行業具有遠超過經濟的意義，中國在半導體產業仍需投入大量資金，而弘蕊半導體（HSMC）這家雄心勃勃公司的失敗，與美國的技術出口禁令有關。

▲武漢弘芯半導體的廠房蓋到一半就停工。（圖／翻攝自微博）

北京的經濟政策制定者對半導體行業仍是重點關注，沒有晶片，就不會有筆記電腦、智慧手機、無人機與人工智能。常期以來，中國一直是世界上最大的半導體採購國，每年進口總額超過3000億美元，但是大部分收益都流向外國公司。這種依賴過去兩年造成中國的嚴重創傷，時任美國總統的川普在貿易戰中，將半導體出口管制做為政治手段，切斷了中國通信設備供應商與美國技術的關係。

▲新型電晶體結構。 （示意圖／翻攝自pixabay）

此後，北京宣布把科技自立自強做為國家發展的核心目標，最新的五年規劃，像是對華府對抗路線的回應。

中國相對應的投資仍是巨大的，僅在2020年，中國政府對半導體的直接投資就超過350億美元，比前一年成長了400%。

盡管數字驚人，但是迄今為止，中國半導體行業取得的進展仍有限，該行業僅靠擴大投資還不足以躋身世界之巔，還需要經過幾代人時間累積的工程技術、專有技術，尤其需要高素質的專家。目前中國還缺少有才能的半導體專業畢業生。