記者簡浩正/台北報導
▲蘇姿丰出席台北文華東方酒店舉行的AMD Innovation Day。(圖/記者王翊綺攝影)
繼先前輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳旋風來台後,「半導體女王」超微(AMD)執行長蘇姿丰本週也抵台訪問,19日出席於台北文華東方酒店舉行的AMD Innovation Day。由於今年AI熱度高,AI伺服器上輝達獨領風騷且高市占率,蘇姿丰則表示看好AI發展,「未來AMD所有產品都有AI」,並說自家的MI300晶片是非常創新的產品、能力也非常強,亦可做CPU與GPU的整合,認為AI還在發展,至少還有5到10年的光景,所以相關機會仍值得期待。
全球近年颳起AI旋風,黃仁勳5月訪台並參加國際電腦展,興起一波AI熱潮,帶動AI伺服器趨勢話題;接棒的AMD則在今年6月推出「AI 超級晶片」MI300系列,提供大型語言模型推導與生成式AI工作負載運算力與記憶體效率。據悉,蘇姿丰此行就是為旗下AI MI300系列晶片而來,固樁台積電和相關代工廠商意味相當濃厚。
蘇姿丰19日在AMD Innovation Day也與部分媒體進行座談。據消息人士透露,她首先表示每次來台灣都非常開心,此次也是隔了四年終於有機會能跟生態系的合作夥伴見面;這次來台灣主要是要與海外逾千員工見面,以及跟生態系夥伴、供應鏈以及客戶會面,也討論很多關於未來的議題,像在文華東方所辦活動,就是讓夥伴跟客戶更了解AMD的發展跟策略。
蘇姿丰認為AI發展非常快速,市場需求成長也很快,所以未來AI會是AMD首要投資領域,AMD會放更多資源在AI業務擴展上。像是AMD收購晶片設計公司賽靈思(Xilinx),就是看到它的重要性,這意味著AMD在AI上不是只有GPU,可以服務高階資料中心需求,也可以將AI帶到邊緣裝置上。蘇姿丰說,「AMD未來產品都會有AI在其中」,不論是資料中心與雲端運算產品,或者是企業級的相關產品,或者是邊緣運算的相關產品等。
對於未來預計拿出什麼跟競爭對手包含輝達競爭?蘇姿丰則說,AI是AMD非常重要的長期策略,強調最新的MI300晶片是「非常創新」的產品,在開發時就用了最好最先進技術,包含小晶片的架構、做3D封裝、HBW高頻寬記憶體等,亦可做CPU與GPU的整合,在設計上就希望它是高效能且有彈性的產品,也是業界擁有最多記憶體容量的AI晶片,非常適合AI訓練模型與推論,能力也非常強。「我們認為AI還在發展階段,未來還有至少5到10年的光景,所以相關機會仍值得期待。」
至於新推出的MI300處理器客戶狀況,蘇姿丰並未明確表示有哪些客戶,僅指出會以大型資料中心、雲端運算及企業應用為主,待正式推出時依客戶採用實際狀況,才會有進一步相關的說明。