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「先進晶片封裝技術」誰最強?《路透社》曝數據:台積電位居第一領先

財經中心/許元馨報導

根據LexisNexis的數據指出,台積電擁有最多先進晶片封裝專利。(示意圖/資料照)

▲根據LexisNexis的數據指出,台積電擁有最多先進晶片封裝專利。(示意圖/資料照)

據《路透社》引述LexisNexis (律商聯訊)的數據指出,台積電擁有最多先進晶片封裝專利,其次是三星電子,第三名則是英特爾(Intel)。

《路透社》報導,LexisNexis的數據上個月發布的數據表明,台積電和三星多年來一直在先進封裝技術上穩步投資。《路透社》引述LexisNexis的數據指出,台積電擁有2,946項先進封裝專利申請,且品質最高,衡量標準包括這些專利被其他公司引用的次數。

三星電子在專利數量和品質方面排名第二,擁有2,404項專利;英特爾排名第三,其先進封裝產品組合擁有1,434項專利。

LexisNexis PatentSight董事總經理Marco Richter受訪時表示,「他們(台積電、三星、英特爾)儼然是此領域的推進者,也是技術標準制定者。」

數據顯示,自2015年以來,英特爾、三星和台積電一直在穩定投資先進封裝技術,並開始增加其專利。這三個企業是世界上唯一擁有或計劃部署該技術來製造最複雜、最先進晶片的公司。

先進封裝技術對於改進半導體設計至關重要。晶片業者能把好幾個稱為「小晶片」(chiplet)用堆疊方式或並排式封包一起。

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