「先進晶片封裝技術」誰最強？《路透社》曝數據：台積電位居第一領先

財經中心／許元馨報導

▲根據LexisNexis的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利。（示意圖／資料照）

據《路透社》引述LexisNexis （律商聯訊）的數據指出，台積電擁有最多先進晶片封裝專利，其次是三星電子，第三名則是英特爾（Intel）。

《路透社》報導，LexisNexis的數據上個月發布的數據表明，台積電和三星多年來一直在先進封裝技術上穩步投資。《路透社》引述LexisNexis的數據指出，台積電擁有2,946項先進封裝專利申請，且品質最高，衡量標準包括這些專利被其他公司引用的次數。

三星電子在專利數量和品質方面排名第二，擁有2,404項專利；英特爾排名第三，其先進封裝產品組合擁有1,434項專利。

LexisNexis PatentSight董事總經理Marco Richter受訪時表示，「他們（台積電、三星、英特爾）儼然是此領域的推進者，也是技術標準制定者。」

數據顯示，自2015年以來，英特爾、三星和台積電一直在穩定投資先進封裝技術，並開始增加其專利。這三個企業是世界上唯一擁有或計劃部署該技術來製造最複雜、最先進晶片的公司。

先進封裝技術對於改進半導體設計至關重要。晶片業者能把好幾個稱為「小晶片」（chiplet）用堆疊方式或並排式封包一起。