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台灣奪研發界奧斯卡15獎寫歷史!居亞洲冠軍、全球第2

全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)素有研發界奧斯卡獎美譽,今年台灣囊括15個獎項,創歷來最佳紀錄,且為亞洲之冠、全球第2,其中工研院拿下8項大獎,獲獎數名列全球第3,聚焦AI、半導體和淨零排放等趨勢。

工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片,一舉拿下有研發界奧斯卡之稱的2024年全球百大科技研發獎(R&D100 Awards)。(圖/工研院提供)

▲工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片,一舉拿下有研發界奧斯卡之稱的2024年全球百大科技研發獎(R&D100 Awards)。(圖/工研院提供)

經濟部產業技術司11日舉辦2024全球百大科技研發獎獲獎記者會,今年台灣創新科技創史上最佳紀錄,勇奪15個獎項,是亞洲之冠、全球第2;工研院拿下8項大獎,資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項。

技術司表示,共有13個獎項來自經濟部經費支持,獲獎技術呼應全球趨勢,聚焦半導體、資通訊、淨零排放、AI生態系趨勢。

其中,工研院獲獎數名列全球第3,與美國洛薩拉摩斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)並列,超越國際知名企業陶氏化學(Dow)與杜邦公司(DuPont),特別在AI人工智慧和淨零技術上取得卓越成就。

經濟部長郭智輝指出,經濟部支持的研發成果已連續17年榮獲全球百大科技研發獎,累積達97個獎項,今年由經濟部科專成果支持的多項得獎技術,其中9成已經技轉廠商或成立新創公司,而今年獲獎的技術目前也已有9項和業者進行合作,成為技術的出海口,帶動產業價值。

郭智輝提到,從得獎名單中可窺見世界的技術方向,包括半導體、資通訊、淨零排放、AI生態系應用等主題,像是工研院與力積電合作的3D AI晶片,功耗降低90%、資料速度提升8倍,以及工研院開發的碳捕獲及再利用技術,已與奇美實業合作並且進行場域實證,未來可每年減碳17.85萬噸。

AI應用技術方面,郭智輝強調,從醫療照護到交通安全防護、能源管理、工業製程及瑕疵檢驗等,代表台灣在AI技術發展往百工百業前進,並在全球供應鏈扮演著關鍵角色。

技術司表示,透過政府政策的支持與研發機構的積極投入,台灣在全球技術版圖中逐步奠定了領導地位,尤其在半導體、資通訊、AI和淨零排放等全球趨勢領域取得了顯著成果。未來將持續支持科研計畫讓技術成果轉化為實際應用,透過與產業界的密切合作,使這些優秀的創新技術不僅停留在實驗室,更能推動產業升級、提高國際競爭力。

中央社

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