SEMI：第3季半導體設備出貨　台灣超越南韓居第2大

國際半導體產業協會（SEMI）發布最新統計，今年第3季全球半導體設備出貨金額達303.8億美元、季增13%，較去年同期成長19%，其中，台灣出貨金額46.9億美元，擠下南韓的45.2億美元，成為全球第2大市場。

▲今年第3季全球半導體設備出貨金額達303.8億美元、季增13%，較去年同期成長19%，其中，台灣出貨金額46.9億美元，擠下南韓的45.2億美元，成為全球第2大市場。（圖／資料照）

SEMI表示，第3季全球半導體設備市場強勁增長，主要受惠來自於支持人工智慧擴散，以及成熟技術生產的投資所驅動。

SEMI指出，多個地區的半導體設備投資成長，為加強晶片製造生態系，北美第3季半導體設備出貨44.3億美元，較去年同期增加77%，是增幅最大的市場。

中國第3季半導體設備出貨129.3億美元，金額高居全球之冠，季增6%、年增17%。台灣居次，出貨46.9億美元，季增20%、年增25%。韓國出貨45.2億美元，較第2季持平，年增17%。日本出貨17.4億美元，季增8%、年減3%。歐洲出貨10.5億美元，季增11%、年減38%。