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台積小金雞精材月底上櫃!傳慘遭大陸同業挖牆腳

記者林育鋒、吳凱中/台北報導

晶圓代工龍頭台積電轉投資的封裝廠精材科技月底即將上櫃,精材不但吃下愛瘋指紋辨識訂單,緊接著還有生物辨識的市場,只是年初卻傳出大陸的同業挖牆角,對此董事長關欣淡定回應,樂觀看待競爭。

台積小金雞精材月底上櫃 傳大陸挖牆角

由蘋果帶起的指紋辨識成為旗艦手機追逐目標,而這塊肥肉由台積電小金雞,封裝廠精材吃下訂單,而下一個成長動能就來自生物辨識。精材董事長關欣說:「目前Google pay也推出來,所以我們預期未來在Android手機上對於生物辨識的需求應該也會陸續成長。」

台積小金雞精材月底上櫃 傳大陸挖牆角

看好生物辨識市場壯大,精材董事長關欣全力布局相關領域,在興櫃市場苦熬之後舉辦上櫃法說會,3月底即將掛牌,難得露面的台積電財務長何麗梅也到場力挺,但卻傳出大陸的同業晶方科技大挖牆角。

台積小金雞精材月底上櫃 傳大陸挖牆角

關欣說:「不可諱言晶方是我們一個主要的競爭者,不過我想我們公司看待競爭是覺得很樂觀其成,那我覺得一個當然是說,我們跟競爭者合作才可以一起開拓晶圓級封裝技術這塊市場。」

台積小金雞精材月底上櫃 傳大陸挖牆角

只是更大的威脅還在後面,1997年台積電看好晶圓級封裝市場,入股精材近48%,是第一大股東,而第二大股東則是美商豪威,只是沒想到豪威分散押寶,也投資大陸廠晶方,傳出精材流失訂單,另一邊清芯華創投資也準備收購豪威的股權;如果成真,不只精材可能失掉訂單,恐怕也會造成台積電連帶的損失。(整理:實習編輯游雅嵐)

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