終止連5季下滑　半導體矽晶圓出貨季增2.7%

全球半導體矽晶圓第1季出貨面積止跌回升，達29.2億平方英寸，季增2.7%。

▲SEMI統計，全球半導體矽晶圓出貨面積回升。（圖／中央社）

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球半導體矽晶圓第1季出貨面積29.2億平方英寸，季增2.7%，終止連續5季滑落趨勢。

SEMI表示，因武漢肺炎（2019冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情影響，市場的不確定性可能在未來幾個季度帶來負面影響。

SEMI先前預期，晶片製造廠第2季可能增加矽晶圓訂單，建立安全庫存，以滿足未來需求，這將有助減緩疫情對第2季矽晶圓銷售影響。

若疫情持續延燒，SEMI預期，下半年半導體市場需求恐受影響，矽晶圓銷售可能於第3季開始下滑。