【住展房屋網／綜合報導】
半導體封測大廠日月光投控，日前於桃園中壢舉行第二園區新建工程動土典禮，全案總投資額逾新台幣300億元，預計2024年Q3完工。未來將設置IC封裝測試生產線，主要產品為車用晶片封裝、物聯網（IoT）、AI人工智慧裝置等，可創造約2千個就業機會。
桃工業區都更首案 總樓地板面積近2萬坪
桃園市長鄭文燦表示，中壢工業區正從傳產轉型為高科技產業，日月光中壢廠第二園區新建案為桃園首件工業區都更案，從申請都市更新事業計畫到公告核定，時程不到半年。
桃園市政府說明，日月光及實施者宏璟建設提出的公益性回饋措施，包含捐贈中壢區復興公園25年管理維護費用、協助中壢工業區翻修基地周邊既有人行步道鋪面、認養基地周邊綠帶20年等。
日月光中壢廠總經理陳天賜表示，第二園區佔地面積約3,000坪，總樓地板面積近2萬坪，為地下3層、地上9層，共12層的建築，將導入智慧製造、數位整合的自動化生產製程，預計年營業額可超過200億元；此外，整棟建物以銀級智慧建築及綠建築規格建造，水資源將進行3次以上循環使用。
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