A10處理器疑曝光！iPhone 7間諜照瘋傳

蘋果iPhone 7傳出將在9月中旬亮相，關鍵零組件也早已動起來。中國大陸網友直接在微博上貼出據稱是iPhone 7的A10處理器間諜照，引發各界熱議。

資深3C達人「@GeekBar創始人磊哥」在中國大陸微博上又貼出據稱是iPhone 7的A10處理器照片。從照片來看，看似3條排列的晶片組上，嵌入斗大的蘋果品牌商標，並搭配「A10」的字樣。

▲iPhone 7的A10處理器間諜照。（圖／翻攝自GeekBar創始人磊哥微博）

國外媒體網站MacRumors指出，仍無法確證所謂A10處理器照片的真實性，照片中顯示的，並非已完成的A10處理器。不過有趣的是，照片中顯示1628的時間代號，看似符合7月中旬量產的時程。

外界普遍推測，第3季即將推出的iPhone 7系列，將內建蘋果新款A10處理器，採用台積電16奈米製程技術，由台積電獨家代工。

「@GeekBar創始人磊哥」近期大量貼出據稱是iPhone 7的外洩照，像是日前在微博上貼出數張iPhone7印刷電路板的間諜照、以及首次顯示實機運作的工程機照片。

外界傳出iPhone 7預購時間將從9月9日開始，將在9月12日當週亮相。

大部分市場推測，今年蘋果iPhone新品將配備智慧連結（Smart Connector）功能，iPhone 7 Plus可望採用雙照相鏡頭。有研究機構推測，iPhone 7 Plus的隨機存取記憶體（RAM）容量，可能提升到3GB。

此外，傳出iPhone 7可能採用無線充電技術，可能會支援USB Type-C連接埠，充電也可望更快速。

在儲存容量部分，市場預期iPhone 7最基本儲存容量可能是32 GB，相關機種的儲存容量，可能有32GB、128GB和256GB等選項。

也有消息傳出，iPhone 7的Home鍵不會採用實體設計，改採電容觸控感壓式Home鍵設計。此外，iPhone 7機殼防水級數將進一步提升。

外界也開始推測，iPhone 7可能搭配低功耗藍牙晶片以及採用Lightning Connector連接埠設計的最新耳機附件EarPods。