台積電法說會前！CoWoS-S遭輝達砍單 郭明錤點「1關鍵」：TSMC無影響

財經中心／周宸妘報導

▲市場傳言輝達將對CoWoS-S技術產程減少，對此郭明錤分析其產能認為是與產品線策略調整有關。（圖／三立新聞台提供）

天風證券分析師郭明錤分析輝達（Nvidia）最新產品線規劃表示，根據其藍圖分析能理解市場為何有傳言輝達將減少對CoWoS-S技術需求，進而轉向對CoWoS-L的應用，且時間至少長達1年，不過對台積電無影響。

郭明錤表示，針對輝達最新晶片Blackwell架構路線圖重新定義產品線分析，Nvidia新推出200與300系列產品，2者皆使用不同製造技術，前者採用Dual-die設計、CoWoS-L技術製造，系統產品GB200 NVL72與HGX B200；後者則是採用Dual-die、Single-die及CoWoS-L、CoWoS-S技術製造，系統產品為GB300 NVL72 (Dual-die) 與HGX B300 NVL16 (Single-die)。

其中Nvidia將300系列的Dual-die與Single-die分別命名為Ultra dual-die與Ultra single-die，認為是純粹是行銷命名，無實質技術意義。  

郭明錤指出，有鑑於以上新藍圖規劃，能合理解釋為何最近有市場傳言Nvidia砍CoWoS-S產能，與產品線策略調整有關。

接著郭明錤解釋，200系列取消了原本採用B200A設計及CoWoS-S製造，自2025年第一季開始，Nvidia將逐步降低H系列（CoWoS-S製造）產品的供應，故逐漸淘汰CoWoS-S。

B300系列預估在2026年大量出貨，偏好採用CoWoS-L製造的GB300 NVL72，故對CoWoS-L的需求急迫性高於CoWoS-S。

台積電法說會將於今天到來，郭明錤指出，應該會有人詢問有關CoWoS-S擴產放緩問題，他認為，CoWoS-S放緩同時，台積電的CoWoS-R正同步增加，預估可能會給出按計劃進行的回應。台積電內部目前還是定調AI/HPC為今年重要成長驅動，並正向看待其趨勢，應該不容易從台積電口中聽到對AI展望不利的回答。